Intel與新百倫聯(lián)合開發(fā)3D打印鞋底技術

　　【網-品牌動態(tài)】堪稱全球消費電子行業(yè)最新發(fā)展趨勢風向標的 CES 展會，日前正式在美國拉斯維加斯拉開帷幕。作為全球計算機領域的佼佼者，Intel 也在今年的展會上宣布了眾多創(chuàng)新科技，而首席執(zhí)行官 Brian Krzanich 自己透露，公司已經簽署了與 New Balance的最新合作計劃。

　　其中與 New Balance聯(lián)合開發(fā)的 3D 打印鞋底項目讓人印象深刻，根據公司 CEO Rob DeMartini 的介紹，雙方將利用 Intel 的 RealSense 技術來創(chuàng)建 3D 鞋底模型，旨在為用戶提供最符合自己跑步習慣的專屬鞋底。據悉由 Intel 技術加持的 3D 打印鞋底會在今年四月于波士頓問世。（中國鞋網-最權威最專業(yè)的鞋業(yè)資訊中心。）